1)硅胶按键按压在DOME片(锅仔片)上
通常用在手机、儿童手表手机、防水手机等防水设备上。
2)硅胶按键增加导电基,一种黑色的导电碳粒,完成回路导电
通常用在遥控器、电脑键盘、特殊设备上。
两种方式构造设计原理是一样的,按键的固定与配合间隙与行程要确保好。
2、硅胶遥控器按键的构造方式(导电基)
按键帽为大颗粒实心的,触点为黑色导电基,经过压注成型交融为一体,那么这种按键构造设计时需求留意那些呢?
最主要的是按键按压回弹的手感,由于没有DOME片完成回弹,就需求硅胶设计自行反弹,详解原理见下图:
留意按键帽与导电基按压时需求设计一个薄壁斜面,内斜面角度在45度以内,斜壁厚度在0.3-0.6之间,常规取0.5。需求留意的是导电基下方的启齿要比按键帽大。
1)A的宽度要比B的宽度单边大2倍C的尺寸,假如C的厚度是0.5,那么这个单边宽度要做到1.0;
2)D为按压行程,常规在0.3-0.5之间;
3)黑色导电基厚度普通在0.4~0.6mm左右。
导电基能够设计为恣意外形,也能够依据实践需求来决议导电基采用何种导电方式。
硅胶按键导电基的导电方式主要为一下三种:
1)导电碳粒完成硅胶按键遥控器的导电。此种导电方式优点在于导电层较厚,通常都在0.4~0.6mm左右,且导电电阻低,在100Ω以下。但请求导电基的外形要规则,通常为0.5倍数的正圆形。
2)丝印导电碳油完成硅胶按键遥控器的导电。此种方式优点在于对导电基外形无详细请求,能够为恣意外形。但导电层的厚度相对导电碳粒要薄,普通在0.2~0.3mm左右,且导电电阻也相对导电碳粒较高。
3)导电基粘贴金属粒完成硅胶按键遥控器的导电。此种导电方式优点在于导电电阻能够抵达近乎0Ω,且金属粒外表有镀金,可有效抗氧化。同导电碳粒一样,金属粒请求导电基的外形通常为0.5倍数的正圆形,厚度在0.2-0.5左右,但消费本钱要远远高于碳粒导电。
3、纯硅胶按压DOME片
硅胶按键触点与DOME片接触设计参数与P+R的按键设计参数分歧,独一不同的是A处硅胶的厚度,通常设计在0.3-0.5之间,假如厂商说,太薄,成型艰难,需求增加到1.0时,则将硅胶构造外型改动成带导电基的硅胶按键一样。
既保证成型硅胶强度,也保证按键手感,此种纯硅胶按压按键构造方式,通常用在双色注塑防水按键构造上,只是资料改成了TPE或者TPU。或者DOME片换成了机械按键元器件,详细方式办法需求依据实践状况去选择。
4、弹力壁硬胶按键
什么是弹力壁硬胶按键?
经过一个支点或者2个支点做一条长间隔的筋位来完成弹性活动,完成按压功用。
而弹力壁按键通常按压在机械按键元器件上,或者DOME片上,或者switch上。
元器件曾经能够完成按压功用了,而构造设计的时分只需求有个平面与其接触即可,而按键的构造方式也是由外观设计而决议。
计划A:双支点弹力壁按键
两条平均的弹力壁,周长8-30之间,厚度0.7-1.2之间,宽度2.0-3.0,经过2侧热熔柱固定在壳料上。
此种按键方式按压时手感相对平衡,而且装配后按键与壳料配合间隙也会平均很多,缺陷就是需求足够的空间,详细还是需求依据产品的实践空间来定义,长度越长,按压力度越小。
计划B:单支点弹力壁按键
一条弹力壁,壁力周长5-15之间,厚度0.7-1.2之间,宽度1.5-3.0,经过热熔柱固定在壳料上。
此种按键方式按压时手感略微有偏移,需求将触点放在臂力的顶端,越远越好,由于当按键按下时,有链接的壁力是要比没有链接的力度要大,要是触点离的近,手感会很僵硬。
其次就是按键的配合间隙,单边要在0.15-0.3左右(不包括按键减胶拔模),否则,很容易卡键。
计划C:单支点弹力壁连体按键
一条弹力壁,壁力的周长5-8之间,厚度0.7-1.2之间,宽度2.0-3.0,按键周圈镂空,镂空宽度在0.7-1.5之间,详细依据构造空间而定义。
此种按键方式,只需确保按键与元器件接触到就好,手感也相对平衡,独一的缺陷就是按键帽斜度很大,5-7度,跟外壳配合,间隙很大,通常用在显现器底部或者电子设备上面,非直接观看到的部位。
接下来认识一下五向摆动按键,一颗按键能够控制5个功用键的。
此类按键构造设计,只需做一个卡位,将按键的摆头卡入按键帽内即可,并没有特殊的固定请求。独一需求留意的是,摆动时的间隙,摆头要与四周留够间隙,常规在1.0-2.0之间,依据摆头臂力的长度而定。