1）ID设计方案
ID草绘、ID总装图、ID总装图
2）md设计方案
3D模型、基本资料核实、绘图1个几何特征.、初阶段拆画零配件
2、开启ID设计方案
产品的研发全过程是以ID设计方案逐渐开始。
1）基本资料
设计资料(可以选择草绘或文字描述)；
2）绘图总装图
ID绘图符合要求的总装图设计方案，明确审查，逐渐改动至让客户满意;
或是绘图几类修订草案，选中一类，ID再在这里修订草案前提下绘图总装图;
总装图的种类：
可以选择2D的装配图，含必须的投射主视图；还可以是jpg彩色图片。
无论是哪种,通常需注名总体规格,对于表层工艺规定则结合实际情况,尽可能完
整。
总装图明确之后,接下来工作是结构特征结构工程师MD的;
如果企业创意设计相对比较完善，就可以不用ID设计方案，MD给你做总装图就可以了;
假如商品对内部构造有明确规定,有些企业在ID绘图总装图的前提下，MD就需要参与其中帮助造型的调节;
3、开启MD设计方案
起先基本资料核实，ID给MD的相关资料可以选择jpg彩色图片,MD将彩色图片导入到Proe后勾线;
ID给MD的相关资料也可以有igesp线绘图,MD将igesp线绘图导入到Proe后勾线,这种方法精度较高;
除此之外,还需HW带来完善电子设计方案,甚至于真实物体;
4、建摸
1）第1步：绘图几何特征base
MD依据ID提供的材料,先绘图1个几何特征，base是大厦的根基,全部的表层元器件都需要有basE的弧面做为重要依据;
MD做3D的dasE的ID做得有所差别,id偏重于造型设计,无须理睬拔模斜度,而MD不仅需在base里作出拔模斜度,还需要清晰每个部件的安装关联,提议结构特征组的同事之间相处做个局部性的交流,互相交换建议,以防走很多弯路;
具体方法是导向入ID带来的资料,要遵守ID的设计思想,不能随便变更;
勾线,proE是参数化设计的软件工具,勾线主要是为了便捷精确测量和调整;
绘图弧面,弧面要跟真实物体尽可能相同,都是后面拆装的重要依据,如果可以的话尽可能融合成封闭式弧面;
部分不畅通的弧面也可以用几何造型来修复;
几何特征base进行,请ID确定一下。
2）第2步：取面
在basE的基本上切面,拆绘制每个零配件,分拆方法以ID的总装图为基础;
面/外壳,充电电池门仅需做初阶段外观设计,里边掏完空心就可以了;
MP3、MP4面/外壳厚度取1.50mm；
手机上面/外壳厚度取2.00mm；
壁挂钟表/外壳厚度取2.50mm；
防水材料面/外壳厚度还可以取3.00MM
薄厚过厚非常容易出现缩水,也很容易产生热应力造成形变,担忧抗压强度不够可以通过在外部拉构造柱处理,实际效果远好受单一化的提升薄厚;
3）第3步：零件图
建摸环节第3步,制做零件图,将拆绘制每个零配件按零件图次序各自引进,挑选参照核心相似的文字大小;
放进电子器件计划方案,如lcd,led,battery,cob..，将每个零配件引进零件图时,根据需求将一些零配件先制成部件,然后把部件引进零件图。
比如做滑盖手机：
总零件图中只有2个部件,顶盖是个部件,下盖是个部件。
顶盖部件里边又分：A壳部件,b壳部件和lcD壳件；
下盖部件里边又分A壳部件,d盒部件,主板接口部件和电池片等。
4）第4步：具体位置查验一般器件的放置也是有具体位置标准的。
比如:
LCD位置要这样思索,镜片厚1.50mm,两面帖薄厚0.20mm,前壳部分掏薄薄厚0.60mm,则LCD在最外边的间距便是2.30mm;
元器件中间不可以干预,并有间距规定，如光波表设计的时候,为确保接受实际效果,发射天线到充电电池间的距离规定超过20mm;
为了能设计方案便捷,零件图里的元器件最好是设为各种颜色,便于区别;
全部大元器件放置稳妥以后,稳妥起见,请ID再确定一回外观设计实际效果；
5）模型进行
大厦的构造已创建完了,现在能借助构造自下而上,健全每个楼房了;
以一个电子设备为例子：
这一款电子产品设计方案：
从lens结构开始;
下面先后是Lcd构造；
发光构造;
通过柱构造;
防水结构;
功能键构造;
pcB结构；
电池设计;
协助构造;
尺寸偏差;
手板模型跟踪;
结尾是注塑模具跟踪;
先讲LENS构造,一般激光镜片规定1.5mm,必要条件不够还可以是1.0mm,手机玻璃可以再薄点;
特别注意:如果想丝印油墨尽量将丝印油墨面制成平面图;
手机玻璃受外观设计危害,两边全是弧面的,可以使用注射成型转印纸;
激光镜片要固定不动,一般用双面胶带,双面胶带需预埋0.15-0.20mM区域,也是有激光镜片做扣的固定;
如果还有设计要求,激光镜片也可以用超音波焊接,但是在结构上要预埋超声波原理线;
对电子设备而言,lcd(液晶显示器)就像他的眼睛,构造的好与坏直接影响显示实际效果;
LCD一般制成方型,有必要情况还可以圆角,制成不规则图形;LCD薄厚一般是2.70mm,超簿的都有1.70mm;
每块的Lcd需和主板接口(以下简称cob)相连才能显示,常用连接方式有软橡胶导电布和热压机班马纸;
在其中软橡胶需有预压处理量,一般预压量压比为10%-15%,预压处理量太少Lcd非常容易缺画,预压处理量很多lcd非常容易被挤绿;热压机班马纸无需要预压处理,但价格昂贵,联接时需要用到热压机注塑机,pitch引脚密密的还需要
使用高精密热压机注塑机;
LCD与LENS无法直接切合,切合很容易产生波浪纹.也是有LCD立即固定于LENS上面的状况,我还在LENS的VA表明区开了个正方形凹形槽,空隙留够0.30mm;
通常LENS外观,LCD内窗,正中间用前壳分隔,前壳部分掏胶最少0.50mm;lens到lcd中间一定要保持清洁,通常制成密闭结构设计,
数码设备中LCD常制成部件,用铁支架或塑料盒包变成一个总体,里有PCB,IC,数据信号由一整片柔性PCB导出,尾端有电源插头,装拆便捷.数码设备中LCD部件与前壳中间留
0.30mm线空隙,用0.50mm线海棉分隔,还可以防污;对电子设备而言,lcd就如他的眼睛,但眼睛明亮没亮就需要看Lcd后边的发光结构设计了;
小电子设备通过柱一般用2.00mm线螺钉,螺钉公称直径1.60mm,螺钉直径4.00mm,螺
丝间隔视必须来定,造型上尽可能看不见螺钉,如果需要能做到充电电池门里或藏到易拆
件下边,还可以做扣替代某一边螺钉。
5、PCB结构设计
PCB是电子元器件堆积的媒介,通常小电子产品推制版工艺薄厚采用0.80mm,主控制器(下面简称COB)薄厚采用1.00mm;
一样大电子设备(如壁挂钟)的推制版工艺薄厚采用1.00mm,COB薄厚采用1.20~1.60mm;
假如pcb总面积比较有限并不能符合布线规定,可以采取提升主板跳线,单面板改单面板,单面板改多层线路板(如台式电脑主板);
pcB上的电子元器件按的大小可以分为普通的元器件和pcb板,普通的元器件如电磁线圈,火牛,电容等;pcb板如贴片电阻,贴片电阻,贴片式ic;
小电子设备(如电子时钟)的反光灯和COB中间间隙一定要交给IC的,由于IC最好是
挨近LCD的PITCH部位以便于布线。
IC通过绑定上胶,需要至少1.50mm线相对高度,前边曾经说过反光灯横截面做成契形,也有助于放置IC;假如oled和cob之间有用软橡胶相连的,卡紧软橡胶的螺钉相互之间的间隔最好不要超过15.00mm,以免发生缺画;
pcD的功能键部位也是需要承受力的,如果可以的话应尽可能离螺丝孔和插槽近一些,如果需要正反两面加支撑点;
数码设备常用的一种电源插头和电源连接器也是需要承受力的,能够在PcB上电源插座相对应的一边加支撑点骨;
在pcb上布线是需要条件和时间的，建模时就提供初步裁板图给电子
工程师试lay,以确定pcb面积离需要不要相差太多;
结构设计的中间过程中, 大元件,敏感元件的摆放也要和电子工程师进行沟通和协调(如做蓝牙耳机时通常把天线放在靠近嘴的一端);
做完所有结构后再出正式的裁板图,电子工程师lay板的时候,结构这边在做手板,做完手板,pcb 打板也差不多回来了,正好装功能样板。
把问题解决在前面,这样会节约许多时间;就这一个小电子产品的结构设计过程而言,做完pcb就差完成一半。
接下来是电池结构：
电池通常通常摆在pcb的背面或侧边,按照形状可分为纽扣电池,干电池,锂电池等;
电池箱体是根据电池形状和在机身内放置的方式而设计的,一般壁厚1.00mm,里面大包围做箱体,箱体内侧底部做电池放置指示的雕字,外面加盖做电池门。
电池在PCB的背面,箱体通常做在底壳上.电池在PCB的侧边,箱体可以做在底壳上也可以做在面壳上;
接下来放置电池片,纽扣电池和干电池常用的电池片有五金片的,也有弹簧的;
电池片通常跟箱体做在一起,在箱体外起螺丝柱固定电池片,在箱体上开缺口, 电池片伸进去和电池导通;
电池片到pcb 的连接可以飞线,也可以直接焊在pcb 上,直接焊在pcb 上需要在pcb 上开孔,电池片插在pcb 的孔内定位后再焊接;
6、尺寸检查
结构设计初步完成,要进行一系列检查:
干涉检查：
这是一个看似简单,却又必不可少的步骤,即使是有经验的工程师, 即使在拆图过程中用到过截面进行过检查的,也难免出现疏漏。
在没有pro-e之前,大家用2d软件做结构,装配图上所有结构零件都要求能在三个方向上看到,复杂零件进行干涉检查还要求绘制剖视图剖面图,相当烦琐。
引入pro-e 之后,干涉检查完全交给电脑进行了,快捷而又准确;
最小壁厚检查,做扣位的过程中,摆放元件的时候,难免要掏胶减胶,这就会出现局部壁厚过薄,最薄壁厚不要低于0.50mm,特别是受力的位置;
扣位强度检查,做扣位不难,但问题往往出在强度上,如果够空间,加点支撑骨, 哪怕支撑骨厚度只有0.30mm,都可以使强度增加不少;
运动检查,弹弓扣的电池门在开合的过程中弹弓位不得撞到电池箱.摄像头在翻转过程中头部不会碰到支架.翻盖手机在开合的全过程都要保证a 壳b 壳不会撞到c壳转轴;
7、手板跟进
结构设计完成后,一般要求做手板进行试装,因为很多装配问题在电脑上是表现不出来的,需要借助于实物;
手板材料一般采用和结构零件相对应的材料,塑胶件手板一般用abs板材,厚度选用比零件略厚一点的,采用机械加工制作,高级一点的用cnc加工成型,多用于高精度的复杂零件,如手机壳的手板;
8、模具跟进
在开模前最好和模厂有些沟通:有哪些件要开模,几套模,如何分布,入水方式怎样,哪些地方要做行位, 哪些地方要做斜顶,哪些地方可以做碰穿位,哪些地方要配合好, 哪些地方要预留间隙,都要说清楚,这样比较保险;
经过多次反复仔细认真检查的结构,开模出来还是会有一些问题,主要出现在一些公差尺寸的配合上,这也是经常碰到的,只要前期工作做到位,后面的问题会相对少很多;
结构设计师把尺寸设计到位,但模厂总喜欢保守一点,因为加胶远比减胶来得容易,镜片和面壳间隙留大了,要加回来很容易,叫自己模厂配间隙都可以,如果镜片做大了装不下去,要减胶减回来,可就有点头疼了;
整机装配完成,接下来就是一系列品质测试:
跌落测试,防水测试,防静电测试,声压测试,温湿度测试,灵敏度测试,按键可靠性测试,推制可靠性测试,脚仔站立测试等,装配封箱后还有震荡测试,堆高测试等;在这些测试中出现的问题都属于模具跟进要解决的,也有一些问题是设计之初就可以预防的,这就要看结构工程师的经验和责任心了。
