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产品设计:ID设计和MD设计详解-右手工业设计
2022-08-28
1.ID(Industry Design)工业设计

  包括外观、材质、手感、配色、主界面的实现以及色彩的设计等等。


  2. MD(机械设计)结构设计

  以手机为例:

  前壳、后壳、手机摄像头位置的选择、固定方式、电池如何连接、手机厚度等。

  如果是滑盖手机,如何让手机向上滑动,如何实现自动向上弹跳,如何插入和拔出SIM卡,这些都是手机结构设计的范畴。

  繁琐的部分需要MD人员对材料和工艺有很好的了解。

  3.手机ID/MD设计实例

  移动 ID/MD 设计:

  3.1。 主板计划的确定

  在手机设计公司中,通常分为市场部(以下简称MKT)、外部设计部(以下简称ID)、结构设计部(以下简称MD)。

  1)在硬件确定的条件下设计产品

  一个手机项目从客户指定的一块主板开始。 客户根据市场需求选择合适的主板,从方案公司获得主板的3D图纸,然后找设计公司设计一定风格的外形结构。

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  2)重新定义产品

  设计新的主板,手机结构工程师需要配合方案公司根据客户的要求堆叠新的主板,然后做后续工作。

  当设计公司MKT的市场部与客户签订协议,拿到客户的主板3D图纸后,项目正式启动,MD工作开始。

  PCB板图(平面图):结构工程师提供,硬件工程师检查

          外壳定型后,需要内部PCB尺寸的CAD(.dwg平面图)文件,检查器件的位置和避让。

  结构图:结构工程师提供,产品和硬件工程师检查

          获取结构图(.stp 3D图),到题

  电路图:硬件工程师提供,结构工程师检查

          获取板子框图

北京右手工业设计-右手产品设计-致力于为客户提供工业设计,产品设计,产品结构设计,产品外观设计,医疗产品设计,医疗产品结构设计,机器人结构设计,空间设计,从产品原型定义,概念设计,结构设计到供应链整合和品牌建构的全面解决方案.


  3.2. 制作设计指南

  要得到主板的3D图片,不能直接调用ID,需要MD把主板的3D图片转换成6个视图,计算出整机的基本尺寸。 这是MD的基本功。

  以带触摸屏的手机为例:


主板长度为99mm,整机长度尺寸为主板两端加2.5,整机长度可以为99 2.5 2.5=104;

  主板宽度为37.6,整机宽度为主板每边加2.5,整机宽度可以为37.6 2.5 2.5=42.6;

  主板厚度为13.3,整机厚度为主板顶部加1.2(包括上壳厚度0.9和泡棉厚度0.3),底部加1.1 主板(包括1.0的电池盖厚度和0.1电池的厚度组装间隙),整机厚度可以为13.3 1.2 1.1=15.6。

  还需要指出在设计ID的形状时需要注意的问题。 这是一个完整的设计指南。

  3.3. 手机外形的确定

  ID 获取设计指南:

  首先,您将绘制草图进行构思;
  接下来,重点关注选型方案;
  确定接下来的两三张草图,既要满足客户所需的创意,又要让两三张草图在风格上有所差异;
  然后上机细化,画出整机的完整渲染图;

  在此期间,MD应该尽可能地为ID提供技术支持,比如工艺是否可以实现,结构是否可以做得更薄。  MD做结构建模。

3.4. 结构建模

  1) 收集数据

  MD需要为ID提供一个线框才能开始建模。 线框是ID根据工艺图上的轮廓线绘制的,能真实体现ID的设计意图。 输出文件可以是 DXF 和 IGS 格式。

  如果是DXF格式,MD要按照六视图的方向排列CAD中不同视角的线框,这样就可以转入PROE画线了(旋转不同的线框比较麻烦) 视角直接在 PROE 中)。

  还有负责的ID提前帮助Rhino中的MD根据六个视图的方向排列不同视角的线框,并保存为IGS格式文件。  MD只需要在PROE中画线。

  有人可能会问,都是画线,用ID提供的线框直接画曲面不是更方便吗?

  不可以,ID提供的线框不是参数化的,不能修改和编辑,限制了后续的结构调整,所以不建议MD直接使用ID提供的线框。

  还有ID不直接对JPG图片画线,让MD自己画线,会更乱。 图片缩放之间的纵横比可能会发生变化,MD绘制的线条可能与ID的设计意图大相径庭。  ,所以不建议不画线直接给JPG图片ID。

  如果有犀牛做的手机参考面,带ID就更好了。 其实ID也是可以建模的,而且rhino的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD快。 由于对零件缺乏了解,搭建出来的表面可能与实际存在一定的差异,对后续的结构设计没有帮助,只能作为参考。

  另外,如果是抄袭客户提供的参考样机,或者网上可以找到现成的图片,这些都可以为MD建模提供方便。 主板的3D已经在MD里了,可以直接找到使用。 不过最好在使用前先和ID核对一下,看看有没有错误,有没有收到更新版本,否则,等待结构完成。 发现板子错了是很麻烦的。

  2) 概念拆解

  在启动MD之前,首先要考虑如何拆解手机。 做手机有一个很重要的思想,就是手机的外壳里面一定要有一个主体。 主体的强度最好,厚度最厚,整机的强度全靠他,其他的零件都附在他身上,所以手机的结构坚固,主板 也固定在主体上。

  如果上壳厚且适合主体,主板通常安装在上壳上。 如果下壳较厚且适合主体,则主板通常安装在下壳中。 难度也会增加。 如有必要,与结构同事讨论和权衡,以尝试找到最佳的拆卸方案。

  拆解方案确定后,还要考虑各壳之间的吃水。 上下壳出模应在3度以上,五金装饰片四周的拔模应在5度以上。

3) 外观面图

  外观面是指手机的外轮廓面。 一个好的曲线创造一个好的表面。 画线时,必须靠近 ID 线框。 尊重ID的创造力是结构工程师的基本训练。

  同时,线条应尽可能平滑,曲率变化应尽可能均匀,并应考虑拔模斜度。 如果内径线的拔模角度与结构要求不一致,可以与内径协商。 如果对外观影响不大,可以通过结构画线等轮廓线的拔模斜度直接修正,如果塑料外壳保留拔模斜度,会大大破坏ID的创意。 您可能希望将塑料模具视为四面位置。 毕竟手机是高端消费品,这笔投资是值得的。

  手机的外观大多是对称的,只需要做一半的外观面,另一半在背面拆零件的时候是镜像的。 完成外观面后,先自行检查拔模和平整情况,然后制作装配图并放大面。 把它和主板放在一起,看看基本尺寸是否够用。 最后请ID检查人物是否符合设计要求。 确认ID后,即可拆卸零件。

  4) 初步拆解

  此时的拆卸是为了确认外观,为客户制作外观样机。 不需要做脱壳,但是从外观上可以看到的部分要单独绘制,方便外观原型做不同的表面效果。 圆角应该用圆角填充,但这不能省略。 总装图中对零件的命名和分布有要求。 例如,按钮是为按钮工厂制造的,可以集中在一个组件中。 报价和模具铸造可以很方便地以组件的形式发出。

  5) 建模数据的输出

  MD建模完成后,在PROE图纸中制作整机六视图,传输DXF线框文件反馈给ID,调整工艺标注。 修改需要适当更新ID,进一步完成工艺图,注明外观各视觉部分的材质和表面工艺。
  可发布更新的工艺图胶片资料,配合MD的3D造型图,制作外观原型。

  3.5. 外观样机制作及外观调整

  有专门的原型厂生产外观样机。 制作一部直板手机需要 3~4 天。 外观板坚固,不可拆卸。 主要用于为客户确认外观效果。 现在外观原型的按钮可以嵌套在底部了。 小块,手感,和真机一样。 客户收到后会进行评估并提出修改建议。  MD负责改进后,就可以启动内部结构了。

3.6. 结构设计

  结构的细化应从整体布局入手。 我主张先做结构的整体规划,即先做上下机壳、螺柱、主扣的结构。 完成这三个步骤后,手机的框架就搭建好了。 然后按照从上到下、从上到下的顺序完成详细结构。 从上到下是指先完成上壳组装,再完成下壳组装。 从上到地是指顶部外壳组件中的顺序是从顶部的听筒到底部的MIC。 这是总体思路。 您还可以在特定部分进行一些订单调整。 例如,屏幕占据比较大的位置。 按顺序做。 请注意,每个细节的结构要尽量在下一个细节之前完成,不要给后续的检查和优化增加额外的工作量。

  1) 停止线的制作

  内部结构开始时,先将上下壳体脱壳。 一般基本壁厚为1.5~1.8mm。 上下壳之间的间隙为零。 如上所述,如何确定主体。 做公止挡时,止挡不宜过深,一般0.6mm就够了。 为便于装配,公止挡可适当做成拔模角或导向C角。

  2)螺旋柱的结构

  螺柱是决定整机强度的关键。 通常在主板上预留六个螺丝柱孔。 壳程和螺柱的方式也相应发生了变化。 螺柱不仅要配合主板上的孔来管理主板,而且螺柱的侧面还需要有加强筋来夹住主板,这样结构才可靠。
3)主扣的布局

  4)上壳装饰五金件的固定结构

  上壳装饰五金一般采用不锈钢或铝材,厚度为0.4mm或0.5mm,用导热胶、双面胶或卡扣固定。 表面可以拉丝、电镀和激光雕刻。 铝材可以氧化成各种不同的颜色,边缘可以切割出亮边。

  5) 屏幕的固定结构

  屏幕就像手机的脸,要不要保护好,建个栅栏?

  就是用上壳长出一圈周围的骨头,支撑在主板上(留0.1mm的间隙),把LCD密封起来。 即使受到外力撞击,也会压在上壳周围的骨头上,因为周围的骨头比屏幕高。  .屏幕正面不能与上壳直接接触。 如果你用力击打它,它会粉碎屏幕。 您必须在屏幕正面放置一圈 0.5 毫米厚的泡沫。 压缩后的泡沫厚度为0.3mm。 上壳之间的间隙为0.3mm。

  我提到了整机厚度的计算方法。 在这里,请注意屏幕前部的厚度是如何计算的。

  为了方便屏风的安装,我们会在周围骨骼的顶部加一个倒角。 当然,如果屏幕周围有元件,则需要部分减少胶水来避免。 间隙应至少为 0.2mm。 如果是FPC,避免了屏幕和主板的连接,腹膜和FPC的间隙应该在1.0以上。

  6) 手机固定结构

  听筒是手机的发声装置。 它通常位于屏幕顶部。 除了定位,还需要有一个密封良好的音腔。 结构上,听筒外侧采用一圈骨头环绕,与屏幕类似。 周围的骨头不需要支撑在主板上,足以覆盖听筒厚度的2/3。 然后在上壳上形成一圈环绕骨环绕听筒的音孔,将环绕骨压在听筒正面的泡沫上,形成环绕声腔,相对封闭的音腔就足够了 在上壳上开一个音孔,上壳的音孔范围应在听筒的音孔范围内。

  从外观上看,听筒的音孔位置会做一些简单的装饰,比如覆盖一块网状镍片(见附图)。 也可作为电镀塑料饰件与防尘网配套使用。 注意塑料装饰件。 通常采用热胶柱固定,防尘网贴在听筒音腔内侧。

  7)前置摄像头固定结构

  前置摄像头位于主板正面,采用PFC,连接器与主板相连。 相机的定位也是通过在上壳上用一圈骨头包围相机来确定的。 相机就像手机的眼睛。 为了保证良好的拍摄效果,相机前镜头部分需要有良好的密封结构,以防止灰尘或异物进入并阻挡视线。 透光性能和耐磨性,相机镜头由玻璃制成,底部丝网印刷。 丝网印刷的目的是覆盖镜片和外壳之间的双面胶。
  值得一提的是,相机镜头的组装是在整机组装的最后阶段完成的。 整机合上并锁好螺丝后,用气枪小心地吹镜头,然后用双面胶将镜头粘在镜头上。 在外壳上,盖住镜头。

8) 省电模式镜头固定结构

  省电模式镜头的使用频率较低。 有些手机有省电模式设置。 需要在手机壳上开一个天窗,让里面的感光ID能够感应到外界的亮度。 覆盖透镜,透镜可以从PC片上剪下来直接贴在外壳外面,也可以做成注塑导光柱,用热胶固定在外壳里面。

  9) MIC固定结构

  MIC位于手机底部,就像手机的耳朵一样。 它是将外部声音转换为电信号的组件。 因此,外部声音应无阻碍地传输到MIC,同时应防止外壳内腔的声音受到影响。 说到MIC,结构中必须要有周围的骨骼。 同时,MIC本身需要用橡胶套包裹,正面只露出一个小孔来感应声音。 前部还必须与外壳很好地配合。 音孔一般为1.0mm圆孔。
  MIC与主板的连接方式可以是线焊、FPC焊或主板上的通焊。

  10) 主按键结构设计

  手机主要按键按厚度可分为超薄按键和常规按键。 以往使用翻盖机时,滑盖机的厚度有限,按键空间厚度不足2mm。 直接使用片材和硅胶的结构。 它可以是薄钢板或PC板。 为保证按键不连动,片材上的不同功能键会通过通孔隔开(如V3手机的主按键)。 功能是获得良好的按键手感。
  现在市场上大部分的糖果机。 我以PR按钮为例,讲讲主按钮的结构设计。 直板机的结构设计工作量分为100个部分。 我认为关键部件的结构设计占30%。 壳组件占30%,下壳组件占40%,可见关键的重要性。  PR键包括键帽总成、支架和硅胶三部分。 有些按键还在键帽组件和支架之间添加了遮光纸。 防止按键之间的光传输。
  支架材质根据按键厚度来确定。 可与PC或ABS注塑成型,厚度0.8-2.0mm; 也可直接用PC板冲压而成,厚度为0.5、0.6或0.7mm; 当按键厚度不够时,支架材质采用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢板对主板的影响,需要在上面折一段悬臂 钢片两面与DOME片上的接地网导通,或与按键PCB连接 顶部接地铜箔导电,硅胶片厚度0.3mm,正面长凸台 与键帽胶相匹配。 背面延伸了 DOME 柱和插座件。

  11) 侧键结构设计

  侧键位于手机的左右两侧或顶部,功能通常为音量键、拍摄键、开机键或锁定键。

  结构比主按钮简单。 侧按键在主板上的位置通常是通过焊透几个横向按压的机械按键来固定的,一个机械按键对应一个功能。

机械侧键的优点是结构简单,手感好。

  还有FPC按键,主板预留焊盘位置,表面焊接固定一块FPC按键板。  FPC按键板弯曲后朝向侧面,按键板上的插座可以感应到触摸压力。

  FPC式侧键的优势在于,在主板不变的情况下,侧键的中心位置可以根据需要进行微调。

  侧键部分的结构设计通常采用PR的形式。 与主按钮相比,侧按钮不需要是按钮支架。 硅胶部分是必不可少的,以改善手感,不要太硬。 表面处理可以是原色、喷油或电镀。 由于没有LED灯,侧键不需要透光,水晶键帽也很少使用。 功能字符一般是通过凹刻在键帽上制作的。

  侧扣的固定是在侧扣的侧面伸出一只耳朵,然后用外壳延长骨夹住。 这主要是为了防止在整机组装过程中按钮松动。 一旦关闭外壳,侧键的夹持部分基本上没有任何作用,夹持部分的配合间隙为零。

  12) USB胶塞结构设计

  USB 插头是用来保护 USB 连接器的盖子。

  材料:

  为了方便开合,通常使用较软的TPE或TPU材料。

  结构划分:

  USB胶塞的结构分为本体、手位、舌片、定位柱四部分。

  颜色和符号:

  颜色为黑色或接近外壳的颜色,USB的功能字符凹刻在机身上,手柄位置可以凸出或挖一块做凹。

  舌部是USB胶塞伸入USB连接器内防止松脱的胶骨,定位柱是固定在外壳上的USB胶塞的倒扣,可以做成外插式 或直压式(直接卡在外壳上)。 之间)。

  手机上类似的结构是T-FLASH卡或SD卡的胶塞。 较长的胶塞也可以做成PR结构,即本体和手柄部分采用硬质橡胶,内部的插入和固定部分采用硬质橡胶。 软胶料、硬胶料和软胶料用胶水粘合在一起。

  13) 螺孔胶塞结构设计
手机表面外露的螺帽会影响美观,必须用螺孔胶塞盖好。 不能盖住电池盖中的螺帽。 螺孔胶塞的结构比较简单,模具可以和USB胶塞放在同一个模具里。 它是由模具厂制造的。 螺孔胶塞类似于圆柱形。 为了方便和方便取用,内部可以挖空。 螺孔胶塞外表面应与外壳轮廓面一致,直径应尽量小(比螺孔小)。 帽盖直径大1.0mm。)如果左右螺孔胶塞的外表面不同,不能互换,必须在螺孔胶塞的圆柱面上做一个防呆槽,以区分它们 .
  根据结构需要,螺孔胶塞可以与螺丝的不同轴线偏心,只要能盖住螺帽即可。
  因为整机的拆解必须用到螺丝,为了验证手机没有私自拆过,有的厂家会在电池盖的螺丝孔上面挖一个平台,贴上一张易碎的纸。 如果要松开螺丝孔中的螺丝必须破坏易碎的纸张。 贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸设计。 触及易碎的纸张。

  14) 喇叭固定结构

  扬声器的音腔结构应注意以下几点:

  一个。 扬声器的前音腔必须关闭

  如果喇叭和外壳直接匹配,喇叭和外壳之间必须贴一个环形泡沫密封,喇叭的侧面必须用外壳的长环包围,单边间隙应为0.1 毫米。

  如果喇叭和外壳之间有天线支架,那么喇叭和天线支架之间必须贴上环形海绵密封,天线支架和外壳之间也必须贴上环形海绵, 使喇叭发出的声音可以通过外壳上的音孔传播。

  湾。 扬声器前音腔高度应大于1.5mm

  扬声器音腔高度是指扬声器正面到外壳内壁的垂直距离。 为了保证扬声器的音腔有足够的高度,外壳音腔内的胶水厚度甚至可以减薄到0.6mm。

  C。 音孔面积必须达到音箱出声面积的15%,音孔面积为音孔总面积之和

  扬声器的声音输出区域是去除扬声器正面的泡沫后中间部分的区域。  , 音孔面积可与扬声器发声面积一样大,即100%。

  对于大部分手机来说,喇叭的音腔为1.5~4mm,音孔面积占喇叭声音输出面积的15%~20%,音效更佳。

d。 出声口的结构最简洁的方法是直接在外壳上开孔,可以是一排圆形孔,也可以是一组细长孔。

  为防止灰尘和异物进入音腔,可在外壳内侧附上防尘网。 为美观起见,可在出音口外侧贴上镍片、PC片等装饰件。 镍片的网眼直径可以小到0.3mm,在使用镍片的情况下,外壳内侧不能安装防尘网。

  e. 扬声器的后声腔主要影响铃声的低频部分,对高频部分影响较小,所以没有要求。

  为了获得良好的低音效果,如果主板上没有元器件的干扰,可以使用天线支架与主板配合,通过贴泡沫密封扬声器后音腔,形成一个 后音腔。

  现在为了得到更震撼的低音效果,喇叭家族中出现了振动喇叭。 根据声音的大小,振动喇叭可以产生不同强度的振动,这种振动通过外壳直接传递到用户的手上。

  15) 下壳下摄像头固定结构

  下壳摄像头的固定结构与上壳摄像头类似:

  使用FPC或连接器与主板连接;

  定位需要周骨;

  密封需要泡棉和镜头,但不同的是,相机在下壳下的定位是借助天线支架完成的,而天线支架在下壳中围绕着相机的周围和底部, 修理相机。

  为了保证下壳的摄像头中心不偏离下壳的拍摄孔中心,仍然需要对下壳的周边骨骼进行定位。

  下壳的摄像头镜头也是在整机安装完成后吹掉镜面灰尘,然后在最后安装。

  16) 下壳装饰件结构设计

下壳的装饰件可以是塑料件、IML件、金属件等。
  塑料装饰件表面可以电铸成型。 优点是金属感强、档次高、耐磨性好。 塑料装饰件直接粘在或扣在外壳上,厚度为0.9~1.0mm。 将具有丝印图案的FILM置于塑料模具中进行注塑成型。 这种FILM一般可以分为三层:基材(通常是PET)、INK(油墨)、耐磨材料、
      注塑完成后,FILM与塑料融为一体,耐磨材料在最外层。 注塑材料多为PC和PMMA,具有耐磨、耐划伤的效果,表面硬度可达3H。  IML零件直接胶合或扣在外壳上,厚度至少1.2mm。
  镍片是五金装饰件中最常用的一种,外形美观,超薄镊子厚度0.1~0.15mm,无需开模即可制作,网孔直径可小至0.3mm。 成型后整体厚度不超过3mm,台阶侧斜度应大于10度。
  铝板装饰的厚度为0.4~0.5mm。 因其质地柔软,表面被拉成直线、乱线、波纹、螺旋纹等。阳极处理也称腐蚀处理。 它是通过电流作用在金属表面形成的氧化膜。 色泽丰富、色泽美观、电绝缘性好、耐磨、耐腐蚀性强。 喷砂是为了获得具有膜光装饰或精细反光表面的表面,以满足柔和光泽等特殊设计需要。 高光加工为后加工,在铝板边缘铣出斜亮边,形状与前导C角相同。
  不锈钢装饰件的厚度为0.2~0.3mm,硬度高于铝装饰件。 过去颜色单一,但随着科技的发展,颜色逐渐丰富。 不锈钢装饰件的其他表面处理效果主要有拉丝、高光(机械抛光)、麻面(喷砂)、亚光等。

  17) 电池盒结构设计
   
  电池是手机储存能量的地方。 要求电池安装方便,接触良好,翻转不脱落,便于取出。

  电池盒的结构必须满足以下要求:

  一个。 电池盒的基本材料厚度为1.0mm,电池盒底部应尽量封闭,有元器件要避元器件,不要有元器件用塑料壳盖住,以免露出大块PCB。
  湾。 间隙,取放方向单边间隙0.2mm,拔模斜度3~5度,非取放方向单边间隙0.1mm,拔模1~2度。 电池盒底部与电池之间的间隙为0.1mm。 电池盒底部胶壳与贴片元件之间留出0.2mm的间隙,电池盒底部胶壳与SIM卡连接器之间留出0.5mm的间隙。
C。 电池取放两端需要与电池配合,防止松动。 可以根据模拟电池在取放过程中的旋转来评估卡扣量。 手的位置应该比指甲略宽。 用手指轻松拔出电池
  d。 电池盒应保护电池连接器,即电池放入电池盒后,只能接触电池连接器的弹片,不允许触摸电池连接器的本体,以免 避免在跌落测试期间损坏电池连接器。

  18) 电机结构设计

  电机是在手机上产生微弱机械振动的电子元件。 当用户设置静音时,电机的振动可以让用户感应到来电。

  电机外形分为圆柱型和扁平型,连接方式主要有焊线式、弹片式、贴片式和插件式。

  引线键合式、弹片式和插入式圆柱电机通常在机体外部有一个橡胶套。 我们只需将橡胶套套在外壳上即可。 骨与胶套间隙为零,周边顶部预留倒角,方便电机安装。 注意为偏心轮预留足够的转动空间,外壳应避开偏心轮的转动范围至少0.5mm。

  扁平电机没有胶盖,一侧压在板子上,另一侧直接用双面胶粘在外壳上,周围骨头2/3圈就够了。 你可能会问,为什么要留下周围的骨头?  1/3的差距? 原来的结构设计不仅要考虑组装的可靠性,还要考虑拆卸的方便性。 有了1/3的间隙,拆机的时候可以用镊子撬动电机。 感应磁铁的定位要留1/3间隙,也是同理。 扁平电机也可以固定在天线支架上,一侧用双面胶粘在天线支架上,天线支架绕2/3圈。 另一面被贝壳的长橡胶骨压着。 注意橡胶骨不能用力压电机。 在橡胶骨和电机之间留出 0.3 的间隙。 添加一层缓冲泡沫以保护电机。  .

  19) 触控笔的结构设计
手写笔只用在带触摸屏的手机上,一般固定在下壳上,使用时拔出。

  手写笔分为笔帽、笔杆和笔尖。 笔帽上要放一个笔架,笔上要放一个带抽出手的刻度盘,方便抽出笔。 笔管为空心不锈钢管或铜管,可根据需要制作。 一种或多种长度。

  笔尖有凹槽,插入下壳后可通过凹槽定位。

  20) 电池盖结构设计

  电池、SIM卡和T-FLASH卡要设计成可更换的,把它们藏在下壳的电池盒里,然后设计一个可以方便开合的电池盖来保护它们。 电池盖的材料可以是塑料。 表面可贴镜片或金属片等装饰件,也可将不锈钢片折弯成型。

  电池盖的结构包括把手位置、按钮、侧按钮和拨号点。

  手柄位置是取下电池盖时受力的位置;
  插扣和侧扣是电池盖插入下壳时卡合的结构;
  表盘是一种锁定结构,可防止电池盖插入下壳后退出。

  20) 绳孔结构设计
   
  绳孔是用来将挂绳固定在手机上的结构。 一部轻便的手机可以通过挂绳挂在胸前,但现在随着手机表面硬件装饰的增多,以及长时间待机带来的电池体积增大,都让手机本身的重量逐渐增加 增加,部分客户不再需要挂绳孔。

  挂绳孔的结构一般做在下壳,需要用天线支架的中性位置看针,行位是必不可少的。

  3.7. 报价图数据整理

  为此,手机的结构设计暂时告一段落。 首先,做一件重要的事情——为客户提供塑料模具的报价。 塑胶模具的制作需要18天左右,是整个手机项目的重中之重。 最重要的是,在此之前,客户选择模具厂花了几天时间,初步完成的结构图交给客户联系供应商,可以缩短整个项目流程的时间, 并利用客户的几天联系供应商。  , 我们可以对产品进行优化、审查和修改,当客户选择供应商时,我们的结构设计也完成了,正好与模具供应商一起进入模具审查阶段。

  需要注意的是,塑胶模具的报价图包括塑胶件的3D图、BOM和ID工艺注释。 为了资料的安全,不需要报价的塑件一个都不能给出,需要报价的塑件一个也不能少,而且最多最好改成STP格式, 只方便报价,不方便其他用途。  BOM表仅针对塑料部分,以免价格错误。

  以上信息仅发送给客户,客户将与供应商联系。 通常,设计公司不会干预客户的业务。

3.8. 结构设计优化

  此时,可以优化结构设计。 如果要将设计方案变成产品,我们需要思考和预防的问题很多,比如表面硬件是否需要接地; 主板与外壳如何配合; 如何增加外壳的强度; 如何改善机身以方便模具制作等等。

  3.9) 结构审查

  每个结构工程师所做的设计总是有他自己无法发现的问题。 需要其他工程师再次检查。 不同的位置和不同的视角会导致不同的判断。  , 如有疑问,拿出来讨论,可以使图纸水平更上一层楼。

  在审查期间,另一位结构设计工程师将首先审查图纸。 初审大概需要半天到一天的时间。 图纸需要从外观、方案评估、上壳组件、下壳组件、表面工艺、模具可行性、到生产组装的顺序进行审核。 逐一进行全面检查,记录问题点。

  然后进入第二阶段——集体评审。 集体评审是结构部全体成员及相关ID设计师参加的会议,初审中的问题一一列出,大家各抒己见,统一认识,既保证了下发的图纸能代表 公司最高层也为结构设计工程师提供了学习和提高的机会。 在深圳,越大的设计公司越强调集体评审的作用。

  3.10。 结构原型的验证

  之前的结构再好,也只是纸上谈兵。 结构设计需要借助实物进行验证。 结构原型起到验证结构的作用。 制作结构原型的材料包括ID工艺注释、BOM和3D图纸文件(当然还是要转成STP格式)。

  制作结构样机大约需要4天时间,并且要求外观和尺寸与图纸一致,这样才能更接近最终的样机。 拿到主板和电池的结构样机,这才是真正的手机。

  仔细检查零件尺寸,看整机装配是否有问题,是否有任何改进可以使生产更加方便快捷。 现在小心,以后模具会更光滑。

  3.11。 模具审查

  制作结构原型需要4天时间。 在此期间,可以将ID工艺注释、BOM和3D图纸数据发送给客户、解决方案公司和选定的模具厂进行审查。

  审核一般需要1`2天。 如果客户有自己的技术力量,可以再次检查。 解决方案公司可以评估天线信号接收可能出现的问题,模具厂会针对模具制作中可能出现的问题提供一些改进建议。  ,并将改进建议反馈给设计公司。

  必要时,客户会与设计公司和模具厂召开会议,讨论模具厂的改进意见。 任何开模需要注意的问题都可以提出来。 客户将对设计公司与模具厂之间的争议问题做出最终决定。 讨论的结果有三种形式。 设计公司将根据讨论结果更新图纸,并出具正式的开模图,其中包括最终的ID工艺注释、BOM和3D图纸。

  3.12。 铸造期间的项目跟进

塑料件开模大约需要18天。 手机供应商除了塑料件外,还需要确定按键、硬件、镜头、镍片、电池、手写笔、配件等,只要手机是用的,同样不能少。

  因为这些零件的开发周期比塑料件的开发周期要短,所以我们可以利用塑料件开箱报价、打样、开模的时间。

  由于纽扣和五金模具需要14天左右的时间,所以一些企业会同步塑件、纽扣、五金项目的进度。

  配件比较便宜,可以承包到模具厂采购。 模具厂在出货前将配件(如泡棉、双面胶)贴在外壳上的指定位置,大大简化了整机的后续组装。 过程。

  3.13。 试模和模具修改

  以塑料件为例:

  试模及修模是指供方完成模具制作,达到设计要求后,进行塑件试制和模具修整。

  客户在试模前会跟进其他配件的样品,试模时会和结构设计工程师一起去模具厂。

  单品检验包括外观缺陷检验和尺寸检验;

  安装检查是按照生产的实际装配顺序安装所有零件,找出问题所在。

  所有问题依次列出,与模具厂协调,确定改进方案、改进时间和改进负责人,客户对设计公司与模具厂有争议的问题做出最终决定,并 讨论结果签字并复印一式三份给客户,设计公司和模具厂分别保存。 设计公司根据讨论结果更新模具修改图,并出具正式的模具修改图。 模具修改图包括修改后的模具零件的详细文字说明,以及需要修改的零件的3D图纸。

  3D图纸中需要改模的部分要用红色标注,不能漏掉改模的问题。

  3.14。 试产

  改进后的样品应通过重复模具测试程序进行测试。 但模具测试的上下壳等外部零件可以进行表面处理(如ID工艺图表示表面经过喷涂、UV处理、氧化、拉丝)。  、丝印、电镀、镭雕)然后进行安装,如果确认安装无误,可以安排试制。

试产可以发现少量单元安装时找不到的问题。 试制数量一般为50~100台。 生产线根据实际生产安排进行装配。 试生产期间,客户将与结构设计工程师一起前往装配厂。 讲解组装顺序及注意事项,组装厂PE工程师会根据生产线的布置,一一指导操作人员正确的操作方法和判断标准。 在量产前,PE工程师需要完成每个装配工位的操作说明。

  装配厂的装配力求简单,配件已经由模具厂粘贴到外壳上,五金件也由模具厂热熔到外壳上。 外壳、锁紧螺丝、镜头卡口、最终测试、包装。

  试制过程中发现的问题由结构设计工程师记录。 如果模具需要修改,结构设计工程师会制作修改后的模具图。 修改后的模具图包括修改后的模具零件的详细文字说明和修改后的模具零件的3D图纸。

  3D图纸中需要进行模具修改的部分应以红色标注。 通知相关供应商进行改进,并跟踪模具修改进度和模具修改结果。 模具修改完成后,即可进入量产阶段。

  3.15。 大量生产

  经过多次论证、修改、检查、修改,结构设计工程师的成果即将出炉,所有问题在量产前都已解决。 如果没有问题,量产过程不需要结构设计工程师。 参与。

  根据目前的市场情况,一般手机销量超过10K,客户可以收回成本,如果订单多,客户就得盈利。

  产品上市后,根据市场反馈,客户可能会提出一些修改建议,结构设计工程师可以做出相应的回应。
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