1）根据产品规格-SPEC，确定主板尺寸
2）与ID沟通板的大小和形状
3）根据主板的大小和特性来确定元器件的选择，需要和硬件沟通确认
4) 确定元件的放置
5）调整板形，尽量增加板形的弧度（用于ID设计）
6）将主板的板形图输出给硬件进行通讯调整，与硬件进行通讯，调整元器件的选择和放置
9）与硬件沟通后，调整板形的大小和形状（如果主板面积不足，调整圆弧或增加主板形状）
1.初步堆叠
一般情况下，会先开始产品堆垛设计，根据产品定义规范进行堆垛，初步确定板形。 这时候没有ID渲染，一般对外观和尺寸都有要求。
另外，放置一些关键部件，如：LCM、Camera、电池、SIM卡座、TF卡座、电池连接器、天线的形式和尺寸等。
期间，栈将继续与基带工程师、射频工程师和ID设计师协商，初步确定挂件的大概面积和位置。
在此过程中，会出现重复、装修方案（结构）可能被推翻、部件更换、位置调整等情况。
这就是前期的粗暴堆砌。 这时候硬件工程师只是在做原理图，还没有开始装修。
但是他必须知道我的元器件能不能粗略的放在这个方案中，RF工程师必须大致知道射频的可行性。
2.栈的第一张图
审核通过后，会画出结构（dxf格式）给硬件工程师。
第一张图不能很详细。 它不会标出扬声器和其他焊盘区域的具体位置坐标、禁区、限高区等，但会在图片上画出一个大致的区域。 如果有任何有用的新材料，你应该告诉硬件，并提前提供规格给他们（布局用于建库，你需要确认包装，参考位置等）。
叠放要特别注意，要设置一个原点，尽量让这个case的原点都在这个点，让CAD的原点和这个点重合，然后转换成dxf提供给硬件。 如有需要，同时提供板形的emn文件。 也使用相同的来源。
3、五金饰品与叠放精致
基带工程师和射频工程师根据dxf文件装饰零件，可能会遇到一些新的问题，需要工程师之间的协调配合。
1）认为有问题的地方要及时提出
2）有疑问，一起讨论解决
3）如果变化较大，堆叠需要及时更新图形文件到硬件
4) 硬件可以请求改变组件的位置，但它必须与堆栈通信良好。 同样，堆栈也必须在请求发生变化时及时通知硬件。
堆叠与五金饰品同时开始细化，但需要考虑一些容易被忽视的问题，以及一些需要与五金配合的问题。 不注意这些问题可能会导致未来不必要的修改。
1) 各种连接器pin 1的确认，连接器pin的订购，如：Camera Socket，FPC连接器等。
2）标记各种焊盘的+和-极
3）PCB上地露铜的位置和尺寸
4）禁区（清关区）
根据与硬件工程师（基带、RF、LAYOUT）的不断沟通，最终确定布局和器件选型。 大家确认没问题后，结构工程师会提供最终的DXF文件或PCB EMN文件给硬件工程师，硬件工程师会制作最终的EMN 器件图发给结构工程师，结构工程师 确认后将最终的叠版图归档，并安排拼版等需要打样的图纸的输入，并确认叠版A送出打样。
